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Microchip推出高度集成的LoRa系統封裝(SiP)系列

LoRa®(遠距離)技術結合遠距離無線連接功能和低功耗性能,擴大物聯網(IoT)的覆蓋范圍。為了加快LoRa連網解決方案的發展,Microchip Technology Inc.(美國微芯科技公司)推出高度集成的LoRa系統封裝(SiP)系列,該器件采用超低功耗32位單片機(MCU)、sub-GHz射頻LoRa收發器和軟件協議棧。SAM R34/35 SiP帶來經過認證的參考設計和經過證明的互操作性,兼容主要的LoRaWAN™網關和網絡供應商,大大簡化了硬件、軟件和支持的整個開發流程。該器件還提供業內非常低的休眠功耗,延長了遠程物聯網節點的電池壽命。 

 




大部分LoRa終端設備會在更長時間內保持休眠模式,只會在傳輸小型數據包時偶爾喚醒。SAM R34器件采用基于SAM L21 Arm® Cortex®-M0+的超低功耗MCU,休眠模式下功耗低至790 nA,顯著降低了最終應用的功耗并延長電池壽命。對于要求小外形尺寸設計和多年電池壽命的各種遠距離、低功耗物聯網應用,高度集成并采用6 x 6 mm緊湊封裝的SAM R34/35系列是理想選擇。 

 



除了低功耗,簡化的開發流程還讓開發人員能夠將其應用代碼與Microchip的LoRaWAN協議棧結合在一起,加快設計速度,同時利用受Atmel Studio 7軟件開發工具包(SDK)支持的ATSAMR34-XPRO開發板(DM320111)快速開始原型設計。該開發板獲得聯邦通信委員會(FCC)、加拿大工業部(IC)和無線電設備指令(RED)認證,開發人員可以確保他們的設計符合各個國家的政府要求。 

 

LoRa技術旨在讓低功耗應用利用LoRaWAN開放協議獲得比Zigbee®、Wi-Fi®和藍牙®更大的通信范圍。LoRaWAN非常適合智慧城市、農情監測和供應鏈跟蹤等大量應用,它讓創建在城市和農村環境中均可運行的靈活物聯網網絡成為可能。據LoRa Alliance™統計,過去12個月LoRaWAN運營商的數量從40個攀升到80個,100多個國家/地區在積極開發LoRaWAN網絡。 

 

Microchip無線解決方案業務部副總裁Steve Caldwell表示:“LoRa生態系統正在進入加速發展階段,作為LoRa Alliance的創始成員,Microchip在這項技術取得成功的過程中一直發揮著重要的推動作用。SAM R34很好地詮釋了Microchip依舊是小型低功耗器件的一站式供應商,可向客戶提供免費軟件、卓越支持和可靠供貨。” SAM R34/35系列受Microchip的LoRaWAN協議棧支持,采用獲得認證且久經考驗的芯片級封裝,讓客戶能夠加快射頻應用的設計速度,而且風險更低。借助對全球862至1020 MHz范圍LoRaWAN運行的支持,開發人員可以在全世界范圍內使用同一器件型號,從而簡化設計流程并降低庫存壓力。SAM R34/35系列支持A級和C級終端設備,以及專屬點到點連接。

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